반응형 HBM41 삼성전자 HBM4 양산 가속화, 구조적 변화와 향후 로드맵 최근 AI 반도체 시장의 판도를 바꿀 핵심 부품, 삼성전자의 HBM4(6세대 고대역폭 메모리)에 대한 관심이 뜨겁습니다. 2026년 양산이 본격화되면서 전작인 HBM3E와 무엇이 다른지, 그리고 삼성의 향후 전략은 무엇인지 핵심만 짚어보겠습니다.1. HBM4, 전 모델(HBM3E)과 무엇이 다른가? (구조적 변화)HBM4는 단순히 성능 업그레이드를 넘어 ‘구조적 혁신’을 이뤄냈습니다. 가장 큰 차이점은 크게 세 가지입니다. ① 입출력 단자(I/O) 2배 확장: 데이터 고속도로 개통기존 HBM3E까지는 데이터가 오가는 통로인 핀(Pin) 수가 1,024개였습니다. 하지만 HBM4에서는 이를 2,048개로 두 배 늘렸습니다. 통로가 넓어진 만큼 데이터 전송 속도와 대역폭이 비약적으로 상승했습니다.② 로직 공.. 2026. 5. 11. 이전 1 다음 반응형
